华进半导体封装先导技术研发中心有限公司招标中标信息

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司1.5887%股权（对应注册资本734.72万元）

信息类别：结果-中标通知地区：江苏-无锡

2025-07-26

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司1.5887%股权（对应注册资本734.72万元）项目成交公告

信息类别：结果-中标通知地区：江苏-无锡

2025-07-01

zycgr21071303 - 竞价结果公告（CFZC13032025000069）

信息类别：结果-中标通知地区：广东-深圳

2025-04-15

电芯片、光芯片（清采比选20250149号）成交结果公告

信息类别：结果-中标通知地区：北京-北京

2025-02-21

芯片BGA封装加工

信息类别：结果-合同公告地区：浙江-杭州

2025-01-07

射频微系统样件制造（XF-WSBX-2400611）成交结果公告

信息类别：结果-中标通知地区：浙江-杭州

2024-12-09

【晶圆Via Last加工及芯片封装服务】试剂耗材网上采购-成交公告

信息类别：结果-中标通知地区：北京

2024-12-04

高阻硅转接板晶圆（清采比选20241118号）成交结果公告

信息类别：结果-中标通知地区：北京-北京

2024-09-29