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高阻硅转接板晶圆 | 项目编号****点击查看 | |
2024-09-25 14:53:20 | 公告截止日期2024-09-28 15:00:00 | |
****点击查看 | 付款方式合同签订后70%,验收合格后30% | |
联系电话 | ||
到货时间要求 | 签订合同后100个工作日内 | |
¥ 384000.00 | ||
**市****点击查看 | ||
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
高阻硅转接板晶圆 | 1 | 件 |
20*100TSV/正面1P2M/背面2P2M |
¥ 384000.00 |
工艺指标:TSV最小孔径:10um,TSV最小节距:40um,TSV最大深宽比:10:1,正面 1P2M;背面2P1M+Pillar bump :,最小线宽线距:10um /10um,微凸点最小节距80um; 规格型号:20*100TSV/正面1P2M/背面2P2M 包含NRE设计、光罩 |
12个月 |
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