芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购中标结果公示

招标编号：****点击查看

根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，****点击查看的芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：

中标人名称：****点击查看

中标价：218.16万元

中标范围和内容：芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购、供应及相关服务，具体要求详见招标文件。

质量标准：产品质量要求合格产品，符合中华人民**国的设计和制造生产行业标准，以及招标文件中的技术要求。

供货期：28日历天。

现予公示，公示期为2025年7月17日至2025年7月21日。

招标人：****点击查看

招标代理机构: ****点击查看

日期：2025年7月17日