重庆大学激光直写光刻机采购答疑补遗文件

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更正公告

各潜在投标人：

现对****点击查看激光直写光刻机采购更正内容发布如下：

1.本项目招标文件第二篇 项目技术需求 二、招标项目技术需求“（一）技术参数”中“※2.1”条修改为：“※2.1样品最大允许放置基片尺寸直径≥230mm；”。

2.本项目招标文件第二篇 项目技术需求 二、招标项目技术需求“（一）技术参数”中“※2.3”条修改为：“※2.3样品最大直写加工区域≥195mm×195mm，无最小尺寸限制，可实现百微米样品的直接光刻加工等；”。

特别提醒：请投标人以修改后的参数编制投标文件。

本更正内容与招标文件不一致的地方，以本更正内容为准。

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采购代理机构：****点击查看

2024年12月 11 日