微立体超高精度加工系统（XF-WSBX-2400519）采购公告

项目名称

微立体超高精度加工系统

项目编号

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公告开始日期

2024-10-21 09:07:30

公告截止日期

2024-10-28 11:00:00

采购单位

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付款方式

货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额

联系人

成交后在我参与的项目中查看

联系电话

成交后在我参与的项目中查看

签约时间要求

成交后15个工作日内

到货时间要求

成交后3个工作日内

预算总价

￥ 404,000.00

收货地址

海**际校区1E楼5楼

供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购商品

采购数量

计量单位

所属分类

微立体超高精度加工系统

1

台

其他机械设备

品牌

microArch

型号

S240D

预算单价

￥ 404,000.00

技术参数及配置要求

1.设备技术：采用数字光处理技术中面投影微立体光刻3D打印技术，采用从上往下投影的方式利用405nm UV-LED 光，将超精细图案投影到液态树脂表面使其固化，逐层累加从而完成产品的制作。
2投影光源功率：≥100mw/cm2。
3光学精度：≤10μm（请提供原厂盖章的产品彩页或产品说明书用以证明）；
4加工层厚：最小加工层厚≤10μm（需提供第三方检测报告）；
5最大加工样品尺寸：加工样品尺寸≥90×90 mm ，最大成型高度≥50mm（需提供第三方检测报告）；
6二维加工最小尺寸：二维加工最小线宽≤12μm（需提供第三方检测报告）；
7三维加工最小尺寸：三维加工最小特征尺寸≤50μm（需提供第三方检测报告）；
8复杂结构极限加工能力：加工最小圆锥尖端≤15μm；最小孔径≤50μm；最小弹簧结构线径≤100μm（需提供第三方检测报告）；
9加工材料：405nm固化波段的通用型光敏树脂，可支持耐高温树脂(热变形温度@0.45MPa，在200℃以上)、高粘度树脂（最高可达20000cps@25℃）、功能颗粒复合树脂、陶瓷浆料等材料的打印。
10系统软件：系统软件采用**的图形用户界面，易于控制设备；工艺窗口开源,加工参数可调，包括曝光光强,曝光时间,加工层厚等；可根据模型特点自由设定不同阶段的加工参数。
11光学监控系统：配备工业相机，全幅面光学监控。
12自动对焦系统 ：具备自动对焦功能
13精密刮刀组件：配备精密刮刀组件，用于加工过程气泡消除。
14精密滚刀组件：需配备精密双向滚刀，用于液态树脂的快速流平。

售后服务

服务网点:当地;电话支持:5x8小时;质保期:1年;服务时限:报修后4小时;销售资质:协议供货商;商品承诺:原厂全新未拆封正品;