芯片BGA封装加工

一、合同编号： 2024-CGZX-NM-437

二、合同名称： 芯片BGA封装加工

三、项目编号： ****点击查看

四、项目名称： 芯片BGA封装加工

五、合同主体

采购人（甲方）： ****点击查看

地 址： **省**市**区**塘路866号

联系方式：057****点击查看81171

供应商（乙方）：****点击查看

地 址：无****点击查看科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

联系方式：182****点击查看9568

六、合同主要信息

主要标的名称：芯片BGA封装加工

规格型号（或服务要求）：详见合同

主要标的数量：1

主要标的单价：****点击查看000.00

合同金额： 218.000000万元

履约期限、地点等简要信息：详见合同

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-09-29

八、合同公告日期： 2025-01-07

九、其他补充事宜：

附件：