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| 射频微系统样件制造 | 项目编号****点击查看 | |
| 2024-11-27 14:42:26 | 公告截止日期2024-12-04 16:00:00 | |
| ****点击查看 | 付款方式货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额 | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | ||
| ￥400000.00 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 射频微系统样件制造 | 1 | 项 | 电子、通信与自动控制技术研究服务 |
| ￥ 400000.00 |
| 提供12英寸标准硅晶圆转接板进行射频微系统样件制造，具体技术指标要求如下： 1） 采用硅基板TSV进行芯片的管脚扇出，基板背面BGA植球BGA ball size=0.3 mm，BGA ball pitch=0.6 mm； 2）硅转接板尺寸为10*10mm，转接板内带有直径为30um实心填充的TSV，TSV最小节距：120um； 3）转接板正面RDL层数：1；背面RDL层数：1，最小线宽线距：10um /10um； 4）芯片与转接板间通过wire bond连接，金线线经=25 um（RF pad需要双线）， 金线弧高 小于400 um； 5）芯片需要提供上盖帽，同时留出足够腔体保证芯片性能不受影响； 6）根据芯片的测试数据，对两个射频输入输出口做50欧姆的RDL微带线的宽带匹配，微调输入输出特性，使得衰减特性指标有改善。 7）RF TSV设计仿真指标要求：2~18GHz，插损小于0.25dB, 回波损耗小于-25dB。 8） 提供工艺的组件设计仿真指导并提供完成至少2组设计实例，配合客户完成设计仿真报告； 9）提供单个组件的封装服务，组件尺寸最小为10mmx10mm，要求采用硅基板、陶瓷或者塑料管壳进行封装，数量以客户要求为准； 10）提供单个组件的含测试基板、测试夹具，数量为第10技术点要求数量。 11）供应商至少提供1个过往射频转接板的客户案例，合同及测试报告以附件形式上传，敏感信息可隐去。 12）送货地址：**省**市**区浙大路38号智泉大楼。 |
| 电话支持:7x24小时;质保期:3年;服务时限:报修后24小时; |
