集成电路封装用陶瓷基座建设项目
| 项目编码 | 320****点击查看****点击查看50102 | 项目代码 | ****点击查看 | 项目分类 | 房屋建筑工程 |
| 建设性质 | 其他 | 项目地点 | ****点击查看工业园区永莲路西道安** | ||
| 重点项目 | 非重点项目 | 工程用途 | 工业建筑 | 行政区划 | **市-高新区 |
| 总面积(平方米) | 22376.36 | 总投资(万元) | 48359 | 立项级别 | 区县级 |
| 立项文号 | 苏浒新项备【2021】160号 | ****点击查看机关 | 苏****点击查看开发区管理委员会 | 立项批复时间 | 2021-10-30 |
| 建设用地规划许可证 | 建设工程规划许可证 | 工程投资性质 | 非国有投资 | ||
| 资金来源 | 企业 | 国有资金出资比例 | 总长度（米） | ||
| 建设单位统一信用代码 | ****点击查看0505MA2255K6XD | 建设单位 | ****点击查看 | ||
| 建设规模 | 建设厂房及综合楼，建筑面积54000㎡ | ||||
| 计划开工日期 | 计划竣工日期 | 建筑节能信息 | |||
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