【晶圆Via Last加工及芯片封装服务】试剂耗材网上采购-成交公告

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发布于 2024-12-04
华进****公司
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【晶圆Via Last加工及芯片封装服务】试剂耗材网上采购-成交公告

发布日期:2024-12-04

根据采购公告和相关报价文件,依据网上采购报价规则,现确定主要成交信息如下:

采购单位:【****点击查看

需求公告: 查看需求公告

成交供应商 采购项目名称 品牌 型号 人民币含税总价(元) 成交意见
****点击查看 晶圆Via Last加工及芯片封装服务 ****点击查看 459450.0 成交供应商为最低报价的供应商

感谢各供应商对本采购项目的积极参与,请在接到成交通知后3个工作日内,到我单位签订合同。 说明:本采购成交公告由供应商打印,一式三份,自行打印;成交供应商一份,采购人****点击查看财务处使用),采购管理部门一份(存档)。

民口类:赵老师,010-****点击查看4470 非民口类:王老师,010-****点击查看4438