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集成电路封装用陶瓷基座建设项目合同归集信息

集成电路封装用陶瓷基座建设项目合同归集信息

结果-合同公告 江苏 - 苏州
发布于 2025-04-23
奥福****公司
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集成电路封装用陶瓷基座建设项目合同归集信息
合同编码 ****点击查看 部编码 320****点击查看****点击查看50102-HA-002
合同签订日期 2025-01-16
合同类别 设计 合同金额(万元) 18.0000
建设规模 1#厂房一 ，改造范围：2层4层局部，建筑面积：22376.36平方米
发包单位名称 ****点击查看 统一社会信用代码 ****点击查看0505MA2255K6XD
承包单位名称 ****点击查看 统一社会信用代码 911****点击查看****点击查看1942112
联合体承包单位名称 统一社会信用代码


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