热阻测试仪项目

现计划采购热阻测试仪*1台 品牌为进口品牌

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元器件测试设备技术要求

相关介绍：通过对非破坏性的测试封装好的半导体器件的电压随着时间的瞬态变化，快速地获得准确的，重复性高的结温热阻数据及结构内部信息，支持对器件进行在线测试，结壳热阻测试等。测试结果可以生成热阻热容模型供热仿真软件使用，同时也可以用于校准详细的仿真模型。

主要技术参数：

1、设备能够测试器件的冷却曲线，瞬态采样时支持时间对数坐标下自动变频采样，采样启动时间最快1微秒，采样间隔最短可达1微秒；

2、热阻测试设备提供的测试结果包括：K系数曲线，温度随时间变化曲线，热阻抗曲线，时间常数谱，安全工作区域，频域响应，脉冲热阻，积分结构函数，微分结构函数，RC网络模型；

3、热阻测试设备需包含大功率组件，提供的加热电流≥100A

4、标定K系数用的加热制冷循环浴槽须能由热阻测试设备的操控软件直接控制，且该浴槽包含加热和制冷功能，温度范围需≥5℃~180℃

5、热阻测试设备需配备用于结到壳热阻Rthjc测试的液冷板及用于压紧器件的配套压缩空气源，平面尺寸≥200mm*200mm；支持瞬态双界面法和热电偶法测试结壳热阻；

6、热阻测试设备应具备与主流热仿真软件协同工作的能力，为热设计工作提供指导和帮助 ，具体需包括：提供器件的RC网络模型供热仿真软件使用，将器件的结构函数导出给热仿真软件，利用热仿真软件对仿真模型进行校准。