芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购招标公告

公告-招标公告江苏 - 无锡 - 新吴区

发布于 2025-06-23

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无锡深南电路有限公司

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芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购招标公告

项目概况

芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购招标项目的潜在投标人应在**市**区**大道2288号华仁国际大厦5楼（****点击查看）获取招标文件，并于2025年7月14日14时30分（**时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：****点击查看

项目名称：芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购

项目地点：**市**区长江东路18号。

招标范围：芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购、供应及相关服务，具体要求详见招标文件。

交货地点：**市**区长江东路18号，****点击查看。工地现场发包人指定位置。

供货期：按招标人通知运送进场，中标通知书发出后60日历天内交货完毕。误期违约金：每延迟交付一天，按合同总价款的0.5%支付违约金。具体要求详见招标文件。

二、申请人的资格要求：

2.1资质要求：

2.1.1资质要求：

①投标人须是法人或者其他组织，****点击查看管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、****点击查看公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。

②投标人必须是投标设备的****点击查看集团****点击查看集团****点击查看公司）或制造商授权参加本次投标的唯一授权代理商；代理商需提供制造商的唯一授权文件；同一个投标人所投设备均应为同一品牌；同一品牌的产品，只允许一个有效申请人参加投标，制造商与代理商同时参与投标申请的，只接受制造商的投标申请。

③投标人具有符合本次采购物资设备的生产经验及生产能力（须提供2020年1月1日至今的供货合同，并在合同上标注满足本次采购的设备，时间以合同签订时间为准）。

2.2业绩要求：

2.2.1投标人自2020年1月1日至今独立承接过单项合同额200万元（含）以上的空调风柜机组设备的类似供货业绩1项（金额以中标通知书或合同为准，时间以合同签订时间为准）。

注：投标人为代理经销商的，对投标人的资质要求包含对制造商的资质要求，对投标人的业绩要求包含对制造商的业绩要求。

2.3其他要求：

2.3.1本次招标不接受联合体投标。

三、获取招标文件

时间：2025年6月23日至2025年6 月27日，每天上午09:00至11:30，下午13:00至16:00（**时间，法定节假日除外）

地点：**市**区**大道2288号华仁国际大厦5楼（****点击查看招标办）

方式：现场报名

售价：￥500.00

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点